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杭州两大芯片同时投产问世,填补集成电路全产业链空白
2019/11/22 22:21:38 编辑:‬ 吴洋 点击量:13824

浙江之声11月22日讯(记者张苑,通讯员舒俊报道)国内首座规模最大、技术最成熟并且拥有自主核心的半导体大硅片项目和杭州首颗数字视网膜系列芯片今天(1122)同时在杭州竣工问世,将填补杭州集成电路全产业链空白。

此次竣工投产的是“中欣晶圆大硅片项目”8英寸大硅片(200mm)生产线。中欣晶圆副董事长郭建岳说,8英寸硅片已具备量产要求,月产10万枚规模,明年可实现月产35万枚,是国内首座规模最大、技术最成熟、且拥有自主核心技术的半导体大硅片生产线。此外,企业生产的12英寸(300mm)大硅片正在调试阶段,明年投入量产,具备月产10万枚的产能,2021年具备月产20万枚的产能。

“目前8英寸硅片重点用在电源管理类的功率器件,以及传感器或者驱动类的部件上面。12英寸(硅片)重点用在信号处理,存储方面,比如说,手机里的存储器,还有cpu、gpu图像处理都是用12英寸(硅片)。”
目前国产半导体硅片只有少量能供应8英寸市场,12英寸硅片领域几乎是空白。中欣晶圆8英寸大硅片量产后,可解决40%的国内市场需求,12英寸大硅片量产后可解决近20%的国内市场需求。
杭州另一家芯片企业“博雅鸿图”研发的视觉智能芯片也在昨天问世,它是数字视网膜系列首颗芯片,可作为智能摄像机、智能物联网、ai服务器等设备的计算芯片和集群应用,可为智慧公安、智能交通、城市大脑等典型应用场景提供高性价比的赋能计算平台。
杭州市经信局电子信息产业处处长林昀表示,此次两大芯片项目的投产问世,将对杭州集成电路产业起到积极的推动作用。

“我们想在新一轮的发展中,巩固优势,把集成电路设计产业继续往高端引领,推动集成电路形成产业链的闭环,围绕这个产业各个环节都有我们的企业。”林昀说。


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