4月29日上午，浙江省特别重大产业项目——里阳半导体一期芯片制造生产线在玉环正式投产，标志着“里阳”公司从原来的纯开发、设计、销售迈向跨界制造，同时也是全省浙台经贸合作区首个落地投产的半导体企业。
据悉，“里阳半导体”是玉环去年引进的重大产业项目，总投资约50亿元，是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业。公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。2018年8月，“里阳”公司在玉环自建晶圆生产基地，一期厂房占地20亩，将组建功率半导体芯片生产线及产品封测线，年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只，同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。
通线仪式上，“里阳”公司董事长李晓峰表示，“从项目选址到通线，我们经历了种种‘不可能到可能’，玉环的‘妈妈式’服务，让我们感到很温暖。一开始‘里阳’就看中了玉环极佳的营商环境，事实证明这个选择没错。接下来，我们将再投入35亿打造第三代半导体重要基地。”
8个月通线投产铸就“里阳速度”。从项目启动到正式投产，玉环党政主要领导挂帅，5位涉及分管市领导共同联系，10多个部门一把手直接参与，倒排时序为企业解决50多个难点，3个月就完成环评，项目签约仅1个月即开工建设。接下来的4个月时间，“里阳”公司将完成量产准备工作，同时筹备国家级实验室。
玉环市委副书记、市长吴才平表示，“里阳半导体芯片制造生产线通线，不仅标志着项目正式落地、开工生产，更昭示着玉环有了一个新的产业，迎来了新的发展机遇。随着‘里阳’项目落地，玉环也把打造半导体产业、建设里阳产业园作为推动高质量发展、提升产业竞争力的重大举措和平台。我们将不遗余力做好服务，提供最优营商环境，必将不让你们失望。”
下阶段，玉环将以“里阳”为起步，围绕芯片设计、制造、封装以及芯片设备进行全产业链招商，全力打造第三代半导体产业重要基地，同时努力将玉环打造成海峡两岸半导体产业园，为台湾半导体产业融入大陆广阔市场提供良机。 （浙江之声记者陈博文 通讯员许敏报道）